郭台铭：8月公布在美投资计划，购东芝芯片业务还有戏

郭台铭：8月公布在美投资计划，购东芝芯片业务还有戏

富士康董事长郭台铭周四表示，富士康将在美国进行五年期投资，估计将超过100 亿美元，将于8月初公布在美国的投资计划。郭台铭称，富士康与美国白宫一直在讨论相关问题，预计于7月底或8月初完成谈判。郭台铭还称，第一份投资协议将至少包括美国的三个州，日后还至少增加另外三个州。此外，郭台铭还表示，虽然东芝已经选出了其芯片业务的首选竞购方，但富士康仍有机会。他说：“那还不是一笔板上钉钉的交易，我相信富士康还有机会。”