宇环数控：将围绕主业加大投资合作力度

宇环数控近日在机构调研时表示，公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，目前，公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，暂未形成批量订单。此外，公司表示，2022年，公司将整体围绕“数控机床+智能制造”打造更为完善的产业链，根据行业技术最新发展趋势和客户需求，公司将围绕主业加大投资合作力度，以促进公司经营规模和发展质量的提高。