美国当地时间8月9日，《2022年芯片和科学法案》由美国总统拜登签署生效，该法案总价值达到2800亿美元，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进工艺流向中国。对此，中国商务部发言人日前表示，法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。半导体业内人士向记者表示，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂，国产半导体的发展需要国家持续支持，向技术“深水区”攻坚克难。
