泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

  • 区域:全国
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  • 更新:2024-03-12 08:58
  • 到期:长期有效
详细说明
泰凌微电子宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果),在市场同类产品中实现了里程碑的突破。TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用,包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产,并在近期开始为先导客户提供样品。
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